近來,半導體板塊逆市走強,而大港股份作為板塊龍頭股頗受市場關注。記者注意到,大港股份(002077)自上周二啟動以來,股價已經(jīng)連續(xù)五天漲停。周一,該股一開盤便被大單封死漲停,漲停板塊上的封單一度超過2億股,而該股的流通盤為5.67億股。
就在眾多投資者望股興嘆之時,大港股份在上午9:56突然放量打開漲停板,隨后股價最低探至14.8元/股。此后多空雙方激烈博弈,股價在15.17元/股附近反復爭奪后最終漲停。截至收盤,該股上漲10.01%,成交13.6億元,換手15.87%。
近期,受國內(nèi)晶圓廠有望加快供應鏈本土化消息影響,A股半導體板塊持續(xù)拉升。在這些大漲的個股中,隱藏著一條線索——先進封裝,而其中又以Chiplet技術最為受到機構投資者的關注。天風證券認為,后摩爾時代來臨,本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期,先進封裝具有潛在顛覆性,預測先進封裝在2019年到2025年之間將以7%的CAGR增長,到2025年規(guī)模可達430億美元。
資料顯示,Chiplet也被翻譯成小芯片或者晶粒。簡單說就是把要實現(xiàn)復雜功能的大芯片分小塊設計加工出來再連接封裝在一起,小芯片協(xié)作實現(xiàn)復雜功能。優(yōu)點就是設計時分模塊,降低難度,加工時減小芯片面積提升良率。就像一項復雜的工作分開交給幾個人協(xié)作完成。近年來Chiplet發(fā)展火熱,被業(yè)界認為是“延續(xù)”摩爾定律的重要技術途徑。
Chiplet的概念早在10余年前就被提出,Marvell創(chuàng)始人周秀文博士提出了Mochi架構的概念,他認為Mochi可成為諸多應用的基礎架構。幾年后,在經(jīng)濟優(yōu)勢和市場驅動下,AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領域的市場機遇,形成了現(xiàn)在的Chiplet。
華泰證券稱,在AI,5G,汽車智能化,物聯(lián)網(wǎng)等下游應用推動下,預計全球半導體總需求未來十年仍然保持5.3%的穩(wěn)定增長。另一方面,半導體制造有望在2022年步入2nm時代,基于線寬縮小的技術演進路線可能逐漸走向極限。未來十年,器件創(chuàng)新、異構計算、Chiplet、先進封裝等技術有望成為后摩爾時代支撐芯片PPA表現(xiàn)持續(xù)提升的關鍵。
資料顯示,目前大港股份控股公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。在汽車電子CIS芯片應用領域,蘇州科陽目前已通過ISO/TS16949汽車行業(yè)認證體系,正積極跟進客戶在汽車電子行業(yè)的布局。
從周一龍虎榜數(shù)據(jù)看,游資高位接力較為踴躍。湘財證券上海共和新路證券營業(yè)部、湘財證券汨羅建設路證券營業(yè)部、興業(yè)證券天津獅子林大街證券營業(yè)部、財通證券杭州上塘路證券營業(yè)部、甬興證券上海仙霞路證券營業(yè)部五個席位共買入逾1.1億元。
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